[发明专利]晶片加工用粘合片在审
| 申请号： | 202011463463.3 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112980345A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 小坂尚史;河野广希;浅井量子;龟井胜利 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题在于提供能抑制剥离时的粘滑现象的晶片加工用粘合片。通过本申请，可提供包含构成粘合面的粘合剂层的晶片加工用粘合片。对于上述粘合片而言，使用将该粘合片的上述粘合面贴附于作为被粘物的硅晶片而制作的评价用样品，利用规定的方法测定的粘滑度[10 |
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| 搜索关键词： | 晶片 工用 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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