[发明专利]一种室内气体处理设备在审

专利信息
申请号: 202011463428.1 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN114618286A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 王贝易;孙涛;侯新建 申请(专利权)人: 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
主分类号: B01D53/78 分类号: B01D53/78;B01J19/30
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种室内气体处理设备,用于解决现有湿法半导体设备对晶元加工时产生的挥发性气体的结晶问题;一种室内气体处理设备,包括腔体,进气入口,第一混合区,第一处理腔室,循环水箱,新水箱,第二混合区,第二处理腔室,气液分离器,排气出口;所述腔体包括两个混合区和两个处理腔室,用于收集和吸收废气;所述第一混合区为L型设置,所述第二混合区为直角Z型设置,所述第二处理腔室内部设置有第二针状填料,所述第二针状填料顶部设置有第二大流量喷淋器,所述循环水箱设置在腔体的底部,为吸收废气存储充足水量;所述新水箱设置在所述腔体一侧,本发明的有益效果:抑制厂务管道的结晶形成,减少废气排放。
搜索关键词: 一种 室内 气体 处理 设备
【主权项】:
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