[发明专利]氮硫磷掺杂有序介孔碳材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011453984.0 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112624084B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 胡庚申;高孙铭;姜伟;王月娟 | 申请（专利权）人： | 浙江师范大学 |
| 主分类号： | C01B32/05 | 分类号： | C01B32/05;H01G11/24;H01G11/32;H01G11/86 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 田书亚 |
| 地址： | 321004 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮硫磷掺杂有序介孔碳材料及制备方法和应用，所示的氮硫磷掺杂有序介孔碳材料具有有序介孔结构，并掺杂有氮、硫、磷三种元素，通过两步法将前驱体填充进入有序介孔氧化硅SBA‑15的孔道，第一步先将磷酸和硫酸的混合酸通过浸渍法填充入SBA‑15的孔道，第二步在水热釜内将气相的吡咯和2‑氨基吡咯引入SBA‑15的孔道，无机酸与吡咯类化合物进行聚合反应生成聚吡咯类化合物，通过高温碳化和去除模板得到氮硫磷掺杂有序介孔碳材料，该碳材料具有较大的比表面积、较大的孔体积和优异的超级电容性能。 | ||
| 搜索关键词： | 氮硫磷 掺杂 有序 介孔碳 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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