[发明专利]布线基板和电子设备在审
申请号: | 202011450420.1 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN112996228A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 吉田季行;小川优;松本昇司 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张小稳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及布线基板和电子设备。一种布线基板,包括:具有第一表面的基部构件;设置在基部构件的第一表面上的第一差分信号线;以及与第一差分信号线相邻地设置在基部构件的第一表面上的第二差分信号线。面对第一和第二差分信号线的接地层具有沿着预定方向连续地布置的多个开口。在布线基板的平面图中,其中多个开口中的每个开口在沿着信号线的方向上的长度为长度L1,开口在与L1正交的方向上的长度为长度L2,并且第一和第二差分信号线之间的距离为长度L3,L1等于或大于L2的4倍,并且L2等于或小于L3。 | ||
搜索关键词: | 布线 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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