[发明专利]软磁性材料和压粉成型体在审
| 申请号： | 202011449532.5 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113066630A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 石田祐也;宇治克俊;久保田博信;大岛知也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F1/26 | 分类号： | H01F1/26;H01F3/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现软磁性粒子的高填充率的软磁性材料。一种软磁性材料，包含第1软磁性粒子、以及平均粒径比第1软磁性粒子大的第2软磁性粒子，第1软磁性粒子的平均粒径为0.5μm以上且10μm以下，第1软磁性粒子在第1软磁性粒子的表面具有无极性的烃基。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性材料 成型 | ||
【主权项】：
暂无信息
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