[发明专利]一种仿珍珠层的砖砌复合材料制备方法有效

专利信息
申请号: 202011441944.4 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN112538576B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 熊志平;贾晨;程兴旺;朱骥元;王扬卫;成志芳 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: C22C1/00 分类号: C22C1/00;C22C14/00
代理公司: 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 代理人: 张利萍
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种仿珍珠层的砖砌复合材料制备方法,属于仿生复合材料制备技术领域。本发明是通过对在加工过程中不会发生层裂的叠层复合材料进行轧制,轧制过程中硬脆相断裂并形成空隙,韧性相发生塑性流动对空隙进行填充后形成砖砌结构复合材料。该方法制得的复合材料是由硬质增强相和具有塑性的韧性相以“砖泥”的形式交替混合而成,该复合材料在受到断裂破坏时,裂纹会出现偏转、桥联、钝化等现象,尤其是可以阻止层裂的发生,因而提高复合材料对裂纹的耐受能力,继而提高断裂韧性与延展性,减小强度损失。该方法的原材料是叠层复合材料,采用热轧及后处理的方法,获得仿珍珠层复合材料。
搜索关键词: 一种 珍珠 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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