[发明专利]一种贴片式电路板在审
| 申请号： | 202011441907.3 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112672498A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 焦玉琴;周慧芳;郁国军;褚全红;孟长江;史伟;智海峰 | 申请（专利权）人： | 中国北方发动机研究所（天津） |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 苏冲 |
| 地址： | 300400*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴片式电路板，包括贴片式子电路板、主电路板和元器件，主电路板上设有贴片式子电路板、三号焊盘和元器件，贴片式子电路板包括子电路板印制板、一号焊盘、倒角标识和二号焊盘，子电路板印制板的边缘处设有若干一号焊盘，上表面设有二号焊盘，二号焊盘用于焊接元器件，一号焊盘与三号焊盘焊接，子电路板印制板角部设有倒角标识，主电路板的丝网层设有与倒角标识对应的标识。本发明所述的贴片式电路板，解决了子母板结构振动性差、维护性能差的问题，且结构简单紧凑，焊接方便，要求低，易实现；满足装机可靠性要求，以及方案调整带来的功能模块更换便捷性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 电路板 | ||
【主权项】：
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