[发明专利]光发射组件和用于封装光发射组件的方法有效
| 申请号： | 202011436068.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112230354B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 宋小飞;廖传武;李志超;王志文 | 申请（专利权）人： | 武汉乾希科技有限公司;大连优迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种光发射组件和用于封装光发射组件的方法。该光发射组件包括：激光器组件半导体激光器芯片被设置在第一透镜的焦点位置并且使得半导体激光器芯片偏离光路轴线第一预定夹角；第一透镜，第一透镜的第一焦距大于或者等于预定焦距阈值，预定焦距阈值被配置为减少经由第一透镜反射的反射光达到半导体激光器芯片的比例；光隔离器，光隔离器至少包括磁性单元、起偏器、偏振片和检偏器，偏振片用于旋转经由起偏器输入的光或者经由检偏器反射的发射光的偏振方向，起偏器的通光轴与检偏器的通光轴之间的夹角为第二预定夹角；以及第二透镜，用于将通过光隔离器输出的平行光进行汇聚。本公开能够降低反射光所导致的相对强度噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 发射 组件 用于 封装 方法 | ||
【主权项】：
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