[发明专利]一种电子通讯用具有防导线松脱结构的通讯终端在审
申请号: | 202011433551.9 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112616276A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 成明 | 申请(专利权)人: | 西藏瀚森科技发展有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20;H05K5/06;H01R13/622;H01R13/639 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 850000 西藏自治区拉*** | 国省代码: | 西藏;54 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子通讯用具有防导线松脱结构的通讯终端,包括终端壳体和绝缘软垫,所述终端壳体的下端底部设置有放置板,所述放置板的外壁两侧开设有卡孔,所述绝缘软垫设置于放置板的下端底部,所述终端壳体的外壁一侧开设有散热槽,与现有技术相比,本发明的有益效果如下:通过活动螺栓同时和第一螺纹块与第二螺纹块的螺纹连接,来保证其连接处的连接强度,且采用螺纹进行连接,采用贴合的方式,可以减少其磨损,内侧则通过同心圆包裹的方式,来使放置槽与放置块进行嵌合,来达到很好的固定作用,在放置槽与放置块的连接处设置有剖面呈半圆状的凸块,其凸块采用橡胶的材质,可以通凸块和凹槽的嵌合,来达到很好的防松脱目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 通讯 用具 导线 结构 终端 | ||
【主权项】:
暂无信息
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