[发明专利]一种电子通讯用具有防导线松脱结构的通讯终端在审

专利信息
申请号: 202011433551.9 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112616276A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 成明 申请(专利权)人: 西藏瀚森科技发展有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20;H05K5/06;H01R13/622;H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 850000 西藏自治区拉*** 国省代码: 西藏;54
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摘要: 发明涉及一种电子通讯用具有防导线松脱结构的通讯终端,包括终端壳体和绝缘软垫,所述终端壳体的下端底部设置有放置板,所述放置板的外壁两侧开设有卡孔,所述绝缘软垫设置于放置板的下端底部,所述终端壳体的外壁一侧开设有散热槽,与现有技术相比,本发明的有益效果如下:通过活动螺栓同时和第一螺纹块与第二螺纹块的螺纹连接,来保证其连接处的连接强度,且采用螺纹进行连接,采用贴合的方式,可以减少其磨损,内侧则通过同心圆包裹的方式,来使放置槽与放置块进行嵌合,来达到很好的固定作用,在放置槽与放置块的连接处设置有剖面呈半圆状的凸块,其凸块采用橡胶的材质,可以通凸块和凹槽的嵌合,来达到很好的防松脱目的。
搜索关键词: 一种 电子 通讯 用具 导线 结构 终端
【主权项】:
暂无信息
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