[发明专利]一种电解铜箔表面处理机及其工作方法在审
| 申请号： | 202011431748.9 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112522772A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李海涛;云光义;凌胜 | 申请（专利权）人： | 上海洪田机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D5/10;C25D5/48;C25D7/06;C25D17/00;C25D21/00;C25D21/14;F26B13/08;F26B13/28;F26B25/00;B08B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201415 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及所述一种电解铜箔表面处理机，主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成，所述中间处理槽段包括：机架、设置在机架上的多个处理装置以及设置在相邻的处理装置之间的张紧辊机构组成；通过磁力带动液下辊、导电辊转动，保证多个处理装置的拉力相同，提高铜箔的生产质量；通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通过在两阳极板之间设置隔板，提高电镀效率，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液，保证铜箔电镀的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 表面 处理机 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海洪田机电科技有限公司，未经上海洪田机电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011431748.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防小动物绝缘挡板
- 下一篇：一种旁路作业结合绝缘短杆桥接法检修方法
