[发明专利]一种采用陶瓷垫片和开孔砖作为材料的干挂式砌砖方法在审

专利信息
申请号: 202011428158.0 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN112609977A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 杨康 申请(专利权)人: 宜兴市天筑新材料有限公司
主分类号: E04G21/00 分类号: E04G21/00;E04B2/88;E04B1/64
代理公司: 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 代理人: 张迎召
地址: 214200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及幕墙结构技术领域,提供了一种采用陶瓷垫片和开孔砖作为材料的干挂式砌砖方法,包括准备材料;将多个后置埋板按照矩阵的方式通过多个化学螺栓固定到墙面上;将多对角码分别焊接到各个后置埋板;在位于竖直方向的多对角码中插入同一个方管;在多个方管远离墙面的侧壁下端焊接有水平等距分布的第一长角钢;在第一长角钢的上端焊接有多组垂直分布的螺杆;将开孔的陶土砖,套入相对应的螺杆上。本发明克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,解决了传统的幕墙结构施工效率低的问题,本发明通过简单的结构组合,采用开孔砖和陶瓷垫片以及螺杆的组合,提高了砌砖的效率,同时操作简单,同时结构少,安装方便,具有很强的实用性。
搜索关键词: 一种 采用 陶瓷 垫片 开孔砖 作为 材料 干挂式 砌砖 方法
【主权项】:
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