[发明专利]一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法

摘要

本申请涉及一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法，所述电真空器件焊接用的低银钎料是由Ag、Cu、Ni和微量元素R组成，所述各组分的质量百分比分别为：65‑71%的Ag，0‑1.0%的Ni，0‑0.1%的微量元素R，余量的Cu；该微量元素R是由P、Sc、Be、Zr、La中的一种或多种组成。所述低银钎料的制备方法包括以下步骤：Ag、铜箔以外的Cu、Ni均匀预置于熔炼坩埚内，用铜箔包裹的微量元素置于Ag、铜箔以外的Cu、Ni所构成的主体原材料上方，不与坩埚直接接触，然后采用真空感应熔炼炉进行熔炼、浇铸，熔炼、浇铸时要求炉体真空度达到10‑1Pa，最后通过后续处理工艺制备成带材或丝材。本申请加工性能好、流动性好、焊缝含气量低、热稳定性优良。