[发明专利]非制冷红外探测器及其像素级封装结构有效
| 申请号： | 202011399237.3 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112539846B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 黄立;叶帆;马占锋;曾国胜;汪超;王春水 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种像素级封装结构，包括设于红外CMOS读出电路上的微腔，所述微腔包括供封装部件安置的第一层真空空间以及设于所述第一层真空空间上的第二层真空空间；所述第一层真空空间与所述第二层真空空间之间的腔壁上开设有第一排气孔，所述第二层真空空间远离所述第一层真空空间的一侧开设有两个第二排气孔，所述第一排气孔和两个所述第二排气孔连通。还提供一种非制冷红外探测器，还包括上述的像素级封装结构，所述微腔设于所述红外CMOS读出电路上。本发明的通过设置第一排气孔和两个第二排气孔，三个排气孔组合形成Y型结构，可极大地减小封孔的难度，从而提高整个8寸范围内填孔的均匀性，极大地提高了探测器性能整体的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 红外探测器 及其 像素 封装 结构 | ||
【主权项】：
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