[发明专利]一种蚀刻卡环组装与焊接一体设备有效
| 申请号： | 202011397183.7 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112620939B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 刘增员 | 申请（专利权）人： | 深圳市日昭自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 王红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种蚀刻卡环组装与焊接一体设备，包括工作板、卡环震动盘、直振组件、卡环分割装置、卡环压紧装置、旋转位移装置、转动盘装置、CCD检测装置、小环批头打料装置、卡环焊接装置、圆环上料装置、圆环移送装置和圆环旋转装置；所述卡环振动盘固定于工作板的左端，所述直振组件固定于卡环振动盘的右侧，所述卡环分割装置固定于直振组件的右侧，所述圆环上料装置固定于直振组件的前侧，所述圆环移送装置固定于圆环上料装置的下方，所述圆环旋转装置固定于圆环移送装置的前侧，所述旋转位移装置固定于卡环分割装置的右侧；本发明能够对卡环进行精密组装和焊接，提高了卡环的精密程度，具有良好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 卡环 组装 焊接 一体 设备 | ||
【主权项】：
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