[发明专利]降低凹印银线电极粗糙度的方法及其应用在审
申请号: | 202011387914.X | 申请日: | 2020-12-01 |
公开(公告)号: | CN114361348A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 王振国;林剑;龚超;闫翎鹏;韩云飞;骆群;马昌期 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L51/48 | 分类号: | H01L51/48;H01L51/44;H01L51/00;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种降低凹印银线电极粗糙度的方法及其应用。所述降低凹印银线电极粗糙度的方法包括:采用凹版印刷方式制作银线电极,所述银线电极包括银纳米线网络结构;在所述银线电极表面涂布包含功能材料的流体,并至少使所述功能材料填补所述银线电极表面的凹下区域,从而使所述银线电极的表面粗糙度(RMS)降低到5nm以下。本发明可以有效降低凹版印刷银线电极的表面粗糙度,使得银线电极既可以由凹版印刷法直接图案化和大批量制备,又能很好的满足制备高性能柔性有机太阳能电池的要求,有利于后续将柔性有机太阳能电池的整个制备过程整合,实现柔性有机太阳能电池的高效、高质量、低成本的生产。 | ||
搜索关键词: | 降低 凹印银线 电极 粗糙 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
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