[发明专利]一种便于上下料具有旋转结构的传感器自动组装设备在审

专利信息
申请号: 202011384470.4 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112404941A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 杨帅;陶颖 申请(专利权)人: 重庆工商大学
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/027
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400064 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种便于上下料具有旋转结构的传感器自动组装设备,涉及传感器组装技术领域,包括安置座和夹持机构,所述安置座的上端设置有安置框体,且安置座的上端左侧设置有上料输送带,所述安置框体的外侧右部安置有控制面板,本发明通过设置在第一移动组件下端中心位置的下压气缸,配合设置在下压气缸下端的橡胶压块,可以对夹块放置在传感器主体上端的传感器上盖进行压合工作,对传感器上盖和传感器主体之间进行组装工作,橡胶压块橡胶材质的设置可以对传感器上盖起到很好的防护效果,避免传感器上盖表面出现划痕的情况,同时具有很好的缓冲效果,避免橡胶压块下压至传感器上盖上端时压力过大导致传感器上盖出现损坏的情况。
搜索关键词: 一种 便于 上下 具有 旋转 结构 传感器 自动 组装 设备
【主权项】:
暂无信息
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