[发明专利]抛光垫及其制造方法和利用其的半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202011377750.2 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112847123A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 安宰仁;金京焕;尹晟勋;许惠暎;徐章源 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00;B07B1/04 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;金学来 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及适用于半导体的化学机械抛光(chemical mechanical planarization,CMP)工艺的抛光垫，其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法，根据一实施方式，通过控制抛光垫所包括的多个气孔的平均直径和多个气孔的球度及其体积比，从而能够提升抛光速率，减少出现在半导体衬底表面上的划痕和颤动痕等表面缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 及其 制造 方法 利用 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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