[发明专利]电子设备、均热板及均热板的制备方法在审
| 申请号： | 202011374867.5 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114571054A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王冬明;孟锴 | 申请（专利权）人： | 江西新菲新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 万振雄;罗蔓 |
| 地址： | 330029 江西省南昌市赣江新区直管*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，具体公开了一种电子设备、均热板及均热板的制备方法。均热板的制备方法包括以下步骤：制备第一盖板和第二盖板；在所述第一盖板和所述第二盖板的外轮廓边缘制备形成连接层，所述连接层的熔点低于所述第一盖板和所述第二盖板的熔点；以及利用扩散焊将所述第一盖板上的连接层与所述第二盖板上的连接层焊接固定为一体以使所述第一盖板和所述第二盖板围设形成密封空腔。本发明的均热板及均热板的制备方法能够提高均热板的生产效率，降低均热板的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 均热 制备 方法 | ||
【主权项】：
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