[发明专利]一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法在审
| 申请号： | 202011370450.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112725749A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 罗素扑;袁广;黄嘉华;李胜武 | 申请（专利权）人： | 惠州市芯瓷半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/04;C23C14/18 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，包括有以下步骤：（1）取开设有凹孔的陶瓷基材；（2）磁控溅射：将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，金属靶材溅射金属的方向不与陶瓷基材的表面垂直，利用金属靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的内壁先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，底铜层覆盖在钛层的表面形成种子层；（3）对凹孔进行电镀填铜以形成厚铜层，该厚铜层覆盖在种子层的表面上。通过将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，使得磁控溅射有一定的角度，并配合先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，以形成种子层，利用种子层，使得后续形成的厚铜层与凹孔内壁连接紧密，有效增加了附着力，切割时不会将金属带出，有利于保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 陶瓷 内壁 附着力 方法 | ||
【主权项】：
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