[发明专利]一种含冷却孔道的陶瓷基复合材料制备方法在审
| 申请号： | 202011361049.1 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112358315A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘传歆;陈博;李晓强;魏祥庚 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C04B38/04 | 分类号： | C04B38/04;C04B35/80;C04B35/565;C04B35/622 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含冷却孔道的陶瓷基复合材料制备方法，采用能够化学去除的成孔纤维对碳纤维预制体进行缝合或穿刺，得到预置成孔纤维复合预制体；采用CVI工艺在成孔纤维复合预制体上进行热解碳界面相和SiC基体沉积及致密化，获得C/SiC复合材料；打磨使成孔纤维暴露后，采用化学方法去除成孔纤维，得到含冷却孔道的C/SiC复合材料。本发明采用预置成孔纤维结合CVI法制备含冷却孔道C/SiC复合材料。该方法工艺流程简单，能够制备复杂构件，且该方法制备的含冷却孔道C/SiC复合材料可以根据具体要求调整工艺参数，进而得到所需孔道大小和分布的含孔道C/SiC复合材料，有极大的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷却 孔道 陶瓷 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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