[发明专利]一种测试组件及测试方法在审
| 申请号： | 202011358071.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112466772A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 朱晓娟 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 高天华;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种测试组件及其测试方法。所述测试组件包括：基底，以及位于所述基底上的第一测试结构和第二测试结构；所述第一测试结构包括第一待测器件，所述第一待测器件包括第一栅介质层以及位于所述第一栅介质层上的第一栅极层；所述第二测试结构包括第二待测器件、第一熔丝和二极管；所述第二待测器件包括第二栅介质层以及位于所述第二栅介质层上的第二栅极层；所述二极管导电连接于所述第二栅极层与所述基底之间，所述第一熔丝导电连接于所述第二栅极层与所述二极管之间；其中，所述第一待测器件和所述第二待测器件具有在同样的工艺条件下制备得到的相同结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 组件 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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