[发明专利]导音模组及其相关喇叭组合与电子装置在审
| 申请号： | 202011356174.3 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN114363773A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 廖基成;杨鸿森;蓝常枫 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R5/02 | 分类号： | H04R5/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 许曼;贾磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导音模组及其相关喇叭组合与电子装置，其中，导音模组用来传送电子装置的一发音单元输出的声音信号。该导音模组包含有一支架本体、一第一桥接部、一第二桥接部以及一容置部。该支架本体具有一声音传送部。该支架本体划分为一第一区段、一第二区段与一第三区段。该第一桥接部围绕设置在该第一区段。该第二桥接部围绕设置在该第二区段。该第一桥接部与该第二桥接部用来止抵于电子装置的一机壳以定位该支架本体。该容置部设置在该第三区段。该容置部容置该发音单元，并将该声音信号经由该声音传送部传送到该第一桥接部与该第二桥接部。本发明能够在保证发音单元高频及低频效能的基础上，使得导音模组具有极佳的防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 及其 相关 喇叭 组合 电子 装置 | ||
【主权项】：
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