[发明专利]掩模坯料、转印用掩模、及半导体器件的制造方法在审

专利信息
申请号: 202011344580.8 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112946996A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 桥本雅广 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/50 分类号: G03F1/50
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 沈雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题在于提供一种可以提高对于图案形成用的薄膜整体的湿法蚀刻的蚀刻速率、提高通过湿法蚀刻对薄膜形成图案时的图案侧壁的垂直性的掩模坯料。解决方法是该掩模坯料,其在基板上具备图案形成用的薄膜。上述薄膜由含有铬的材料形成。另外,上述薄膜由与基板侧相反侧的上部区域、和除该上部区域以外的区域构成。此处,上部区域的结晶尺寸比除上部区域以外的区域的结晶尺寸大。
搜索关键词: 坯料 转印用掩模 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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