[发明专利]一种适用于陶瓷/金属连接的陶瓷结合区表面改性方法有效
| 申请号： | 202011340311.4 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112479733B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨强;刘洋;王富;王迎鑫 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C04B41/90;C04B41/88 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种适用于陶瓷/金属连接的陶瓷结合区表面改性方法，包括如下过程：在陶瓷构件表面进行磁控溅射镀膜，使陶瓷构件表面镀上金属镀膜；利用氢化钛粉对表面镀有金属镀膜陶瓷构件在真空条件下进行氢化钛烧结，在金属镀膜表面生成钛层，氢化钛烧结时，用氢化钛粉将陶瓷构件与周围填实；氢化钛烧结结束后，陶瓷/金属一体化构件制备的陶瓷结合区表面改性完成。使用该方法可在陶瓷与金属的结合区形成一层合金化过渡层，可以显著提高陶瓷结合区的表面能，改善陶瓷表面对金属材料的润性，从而提高陶瓷/金属一体化构件的接头性能和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 陶瓷 金属 连接 结合 表面 改性 方法 | ||
【主权项】：
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