[发明专利]一种微型器件转移装置及转移方法有效
| 申请号： | 202011334390.8 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112133667B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 薛龙建;汪鑫;刘胜;史哲坤 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 杨宏伟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型器件转移装置及转移方法，微型器件转移装置包括控温基板、形貌适应层和阵列排布的黏附单元，所述黏附单元包括弹性体和设于弹性体内用于控制其温度的控温元件组，黏附单元的弹性体为微米级柱状结构，所述弹性体采用熵弹性材料制成，所述控温元件组与控温基板电性连接。转移过程中，根据目标转移器件的重量和形状，通过控温基板设定对应黏附单元的目标温度，与目标器件形成良好接触后将器件拾取并转移至目标位置；控温元件组断电，黏附单元与目标器件分离，完成器件转移。本发明能够根据需要调节黏附力大小，基本能够防止在转移过程中对器件产生应力，尤其适用于高精度器件和超薄器件的转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 器件 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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