[发明专利]有序可控多孔硅胶及其制备方法在审
申请号: | 202011332414.6 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112571817A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 季宪泰;郭典;冯晨瑞;秦同 | 申请(专利权)人: | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
主分类号: | B29C67/20 | 分类号: | B29C67/20;B29K83/00 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
地址: | 314006 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请的有序可控多孔硅胶的制备方法,包括:提供一晶格点阵结构,该晶格点阵结构包括至少一个区域,每个区域均由多个晶胞单元构成;向至少一个区域的晶胞单元内注入液态硅胶并固化,形成混合结构;去除所述混合结构中的晶格点阵结构,得到有序可控多孔硅胶。本申请还提供一种利用如上所述的有序可控多孔硅胶的制备方法制备而成的有序可控多孔硅胶。本申请的制备方法简易、高效,且能根据需求控制不同尺度的孔的分配比例和孔的尺寸,能制得高精度的有序可控多孔硅胶。 | ||
搜索关键词: | 有序 可控 多孔 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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