[发明专利]一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法在审
| 申请号： | 202011323257.2 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112453621A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 颜炳跃;王星星;邬若军;张延洪;刘平;郭少建 | 申请（专利权）人： | 郴州安培龙传感科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06 |
| 代理公司： | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人： | 骆爱文 |
| 地址： | 424400 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法，属于热敏电阻领域，本发明采用喷锡焊接系统，通过激光融化锡球，高压惰性气体将熔化的锡球喷射焊接芯片，由此实现线束与芯片的焊接，加工精度高，不用额外助焊剂，避免了传统技术中使用助焊剂助焊存在污染的问题；且本发明实现了不接触性加工，局部加热，热影响区小；不产生静电威胁，与传统技术相比，避免了瞬间热应力冲击导致芯片电极与陶瓷体结合层出现微裂纹问题；从而采用本发明所提出的焊接方法制作的产品拥有更高的稳定性和可靠性，可以适应目前市场对产品日益提升的品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 ntc 热敏 电阻器 芯片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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