[发明专利]一种铜基体表面激光熔覆铜合金粉末的方法有效
| 申请号： | 202011321343.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112430811B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 谢宏斌;王宏涛;高铭余;方攸同;刘嘉斌 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;C22C30/02;C22C19/05;C22C19/03;C22C9/06;B22F10/28;B22F12/13;B22F12/17;B22F12/30;B33Y40/10;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 杜放 |
| 地址： | 310000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种铜基表面激光熔覆铜合金粉末的方法，包括如下步骤：(1)使用打磨工具打磨铜基工件表面，去除表面氧化层；再使用除污剂对铜基工件表面进行清洁，获得表面清洁的铜基表面；(2)将铜基工件固定在工作平台上；(3)通过高速激光熔覆光纤激光器，用激光熔覆粉末对铜基工件进行高速激光熔覆；所述激光熔覆粉末的化学成分以重量百分比表示如下：C：0.01％‑0.25％,B：0.5％‑3％，Si：1％‑4％,Cr：0‑12％,Fe：0.5％‑14％,Cu：10％‑50％，Ni：30％‑80％，粉末颗粒尺寸区间为25‑150μm，球形度≥80％。本发明的优点在于：针对特定的激光熔覆粉末，熔覆前不需要加过渡层和预涂覆层等，采用中心送粉并控制熔覆头工作夹角的方式单层熔覆直接得到想要的熔覆层，简化了工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基体 表面 激光 铜合金 粉末 方法 | ||
【主权项】：
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