[发明专利]一种用于计算机主板的加工方法在审
| 申请号： | 202011320718.0 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112537094A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 曾祥聪;毕顺军 | 申请（专利权）人： | 上海英众信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B15/08;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/10;B32B27/08;B32B27/12;B32B27/42;B32B33/00;B32B38/00;B32B38/16;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于计算机主板的加工方法，包括主板本体，所述主板本体包括有铜箔和合成树脂基层，所述铜箔的数量为两个，两个所述铜箔分别位于合成树脂基层的顶部和底部位置，所述合成树脂基层包括有酚醛树脂和改性环氧玻璃布层，所述改性环氧玻璃布层的数量为两组，两组所述改性环氧玻璃布层分别位于酚醛树脂内腔的顶部和底部，所述酚醛树脂的表面开设有贯穿孔。本发明通过对铜箔进行多道表面处理，有效的提升了其使用寿命避免了电子元件在连接过程中出现接触不良的现象，同时提升主板的物理强度，避免了主板在使用时出现弯折断裂影响使用的现象，保障了铜箔的安装连接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 计算机 主板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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