[发明专利]一种改进的晶片衬底抛光方法与装置有效
| 申请号： | 202011319826.6 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112605847B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 周志豪;施明向;谢智强;李治标;廖志翔 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人： | 张厚山 |
| 地址： | 362411 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改进的晶片衬底抛光方法与装置，衬底抛光载具材料中，在热熔压敏胶与绒毛层之间黏贴一层圆形压罩，使具有隆起的加压方式，对其欲改变形貌的位置加以抛光移除或改变区域性应力；将该具有圆形压罩的载具贴合在底材上；将其晶片衬底放入已制作完成的载具上进行衬底抛光作业。采用该晶片衬底抛光方法，可以将晶片衬底由不规则型改变为一致同心圆形貌，且圆心可为正中心对称，外延磊晶可获得一致性的同心圆衬底，该单片外延波长均匀性可达90％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 晶片 衬底 抛光 方法 装置 | ||
【主权项】：
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