[发明专利]一种低介电损耗的耐热材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011319734.8 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112625166A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李勇进;陈德培 | 申请（专利权）人： | 杭州师范大学 |
| 主分类号： | C08F214/26 | 分类号： | C08F214/26;C08F214/22;C08F234/02 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 朱亚冠 |
| 地址： | 311121 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电损耗的耐热材料及其制备方法和应用。随着5G时代的来临，传统的印刷电线板因存在介电常数高，介电损耗大以及耐热性差等原因，越来越难以满足应用需求。因此本发明采用4,5‑二氟‑2,2‑二(三氟甲基)‑1,3‑二氧杂环戊烯与四氟乙烯等含氟单体共聚制备含氟共聚物。这类新型非结晶可溶性氟塑料由于氟原子的存在，因此具有优异的介电性能；同时氟原子紧密排列在碳碳主链周围，起到保护主链的作用，使得共聚物具有良好的耐热性。本发明的优点在于(1)制备得到的全氟烯醚共聚物具有优异的介电性能，介电常数和介电损耗均非常低；(2)共聚物具有优异的耐热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 损耗 耐热 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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