[发明专利]一种具有废料回收结构的半导体生产装置在审
申请号: | 202011317563.5 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN112549335A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 龚旭敏 | 申请(专利权)人: | 龚旭敏 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市黄浦区北京东路*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体生产技术领域,尤其是一种具有废料回收结构的半导体生产装置,包括底板,所述底板的下侧壁四角均固定安装有支撑腿,所述底板的上侧壁两侧对称固定安装有侧板;通过设置第三导屑管、接屑盒和过滤网,使得在硅晶柱被切割的过程中,吸风机同步工作,而使滤屑管的内腔得空气排出,产生负压,进而使的在硅晶切割的过程中产生的硅屑通过接屑盒被吸入第二导屑管的内腔,然后依次经过伸缩管、第三导屑管和滤屑管,在硅屑到达过滤网时,过滤网可以有效对硅屑进行过滤,并由于重力的作用落在集屑筒的内腔,从而实现对硅屑进行收集,从而便于再次融解制成硅晶柱,有效节约整个半导体生产的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 废料 回收 结构 半导体 生产 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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