[发明专利]母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置及方法在审
| 申请号： | 202011314138.0 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112497339A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 林建森;李钟玉;范立辉;郭子琪;黄瑞兰 | 申请（专利权）人： | 福州天宇电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/26 | 分类号： | B26F1/26;B26F1/31 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 350109 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置及方法，包括固定座，所述固定座上侧设置有手柄，固定座下侧连接有隔热座体，所述隔热座体下侧连接有热熔刀头，所述热熔刀头内部嵌装有加热棒，热熔刀头下端边沿设置有切割刃，热熔刀头下端中心位置开设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹连接有定位轴。本发明母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置使用方便，易于操作，开孔效率高；热熔切割后的孔边缘完整质量好，并且会形成加厚的熔痕，形成有效保护，不会有撕裂痕迹，避免开关运行后母线升温导致热缩管产生二次收缩的开裂，保证产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 母线 热缩管 瓷瓶 孔热熔开孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
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