[发明专利]母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置及方法在审
| 申请号： | 202011314138.0 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112497339A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 林建森;李钟玉;范立辉;郭子琪;黄瑞兰 | 申请（专利权）人： | 福州天宇电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/26 | 分类号： | B26F1/26;B26F1/31 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 350109 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 母线 热缩管 瓷瓶 孔热熔开孔 装置 方法 | ||
1.一种母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置，其特征在于：包括固定座，所述固定座上侧设置有手柄，固定座下侧连接有隔热座体，所述隔热座体下侧连接有热熔刀头，所述热熔刀头内部嵌装有加热棒，热熔刀头下端边沿设置有切割刃，热熔刀头下端中心位置开设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹连接有定位轴。
2.根据权利要求1所述的母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置，其特征在于：所述固定座上设置有用以控制加热棒温度的调温旋钮；所述隔热座体采用合成石板，隔热座体内部开设有走线腔。
3.根据权利要求1所述的母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置，其特征在于：所述定位轴具有可供替换使用的一长一短两种规格，定位轴上端设置有螺纹部，定位轴下端设置有定位头，所述定位头下端设置有锥形部，热熔刀头下端设置有位于螺纹孔外围的沉槽。
4.根据权利要求3所述的母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置，其特征在于：还包括能利用定位轴可拆卸连接于热熔刀头下端的第一套用刀头，第一套用刀头下端边沿设置有切割刃并且中间开设有供定位轴穿过的通孔，第一套用刀头的直径小于热熔刀头直径并与所述沉槽相适配。
5.根据权利要求3所述的母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置，其特征在于：还包括能利用定位轴可拆卸连接于热熔刀头上的第二套用刀头，第二套用刀头下端边沿也设置有切割刃并且中间开设有供定位轴穿过的通孔，第二套用刀头的直径大于热熔刀头直径，第二套用刀头上端开设有能套在热熔刀头上的安装槽孔，所述安装槽孔底部设置有与所述沉槽适配的凸台。
6.一种母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔方法，采用如权利要求1所述的母线热缩管瓷瓶孔热熔开孔装置，其特征在于：对加热棒进行通电加热，当热熔刀头达到温度要求，将定位轴对准母线上瓷瓶所在位置的出线孔，利用热熔刀头在出线孔周围热熔切割出瓷瓶孔。
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