[发明专利]片上结构的温度控制方法和片上结构的布局方法在审
| 申请号： | 202011312225.2 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112416587A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 沈杨书;何伟 | 申请（专利权）人： | 北京灵汐科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/50 | 分类号： | G06F9/50;G06F11/30;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100190 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种片上结构的温度控制方法和片上结构的布局方法，其中，所述片上结构包括：模拟计算单元、电路单元和温度传感器，基于此，该片上结构的温度控制方法包括：获取所述温度传感器采集到的温度；其中，所述温度包括以下至少一项：所述模拟计算单元的温度、所述电路单元的温度；根据所述温度与预设温度范围的比较结果控制所述模拟计算单元和所述电路单元的运行状态。通过本申请，解决了现有技术中在模拟器件的温度差异较大导致模拟器件的运算结果误差较大或运算结果不可信的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 温度 控制 方法 布局 | ||
【主权项】：
暂无信息
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