[发明专利]一种纳米刀具及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202011311783.7 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112589273A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 袁志山;孙明杨;胡小月;王成勇 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B23K26/346 分类号: B23K26/346
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 卢浩
地址: 510000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种纳米刀具,其包括固定连接的装夹部和工作部,所述装夹部用于将刀具装配在机床上,所述工作部用于切削加工;所述工作部包括基体,所述基体的表面涂覆硬质涂层,所述工作部包括主切削刃、连接所述主切削刃的副切削刃;所述副切削刃的尺寸为纳米尺度。本发明还公开了所述纳米刀具的加工方法。与现有技术相比,本发明的纳米刀具在用于切削加工的工作部涂覆了硬质涂层,再将副切削刃的尺寸加工至纳米尺度,可以实现对半导体和非半导体等材料的微纳加工,提高加工效率,减少了生产成本,提高了加工精度。
搜索关键词: 一种 纳米 刀具 及其 加工 方法
【主权项】:
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