[发明专利]封装天线量测系统及封装天线量测治具在审
| 申请号： | 202011310446.6 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN114518492A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 何松林;孙卓勋;钟瑞泰;卢增锦;邱宗文;陈奕彰 | 申请（专利权）人： | 川升股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R29/10 | 分类号： | G01R29/10;G01R29/08;G01R1/04;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人： | 邵劲草;张觐 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种天线量测治具，包括封装天线承载单元及金属夹。封装天线承载单元包括金属平板及环状支撑结构。金属平板包括上表面、下表面及射频通孔。环状支撑结构从金属平板的射频通孔处延伸而出。环状支撑结构用以撑住封装天线的边缘，以防止封装天线从射频通孔掉落。金属夹用以电连接金属平板及封装天线的接地面，并且，金属平板的上表面、金属平板的下表面、封装天线的接地面及封装天线的辐射金属面是沿着一直线方向依序排列。通过金属夹导通封装天线的接地面与金属平板，让封装天线的接地面上的高密度表面电流分散到金属平板，而低密度的表面电流所对应产生的辐射场强也较低，从而减弱背向及侧向辐射對辐射金属面所产生的正向辐射波的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 系统 量测治具 | ||
【主权项】：
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