[发明专利]一种二极管中环氧树脂聚合物的高效聚合设备在审
申请号: | 202011303453.3 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112466763A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 袁圣桂 | 申请(专利权)人: | 广州骁庆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B01J19/24;B01J19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南沙区丰泽东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及二极管制造技术领域,且公开了一种二极管中环氧树脂聚合物的高效聚合设备,包括横板,所述横板的内部转动连接有螺杆,所述螺杆的左右两端均啮合连接有移动轮,所述移动轮的相对面上活动安装有导杆,所述导杆远离移动轮的端面上转动连接有转动齿轮。该二极管中环氧树脂聚合物的高效聚合设备,通过转动齿轮带动连接轮转动,连接轮在转动过程中配合挤压杆的作用带动滑动板在盛装槽的内部滑动,在滑动板远离连接轮时,盛装槽中的环氧树脂被挤压到进料板中,然后再进入到聚合仓中的槽体中,在槽体中对二极管芯片进行粘合,保证了进料量的稳定性,从而实现了提高二极管环氧树脂粘合的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 环氧树脂 聚合物 高效 聚合 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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