[发明专利]一种超低层道间焊接温度的实现方法在审
| 申请号： | 202011302940.8 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112620893A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孙吉宏;缪旭弘;叶开富;周圣兵;杜度;张玮;袁思鸣;毛柳伟;李杨;彭茂林;周广礼 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军92578部队 |
| 主分类号： | B23K9/173 | 分类号： | B23K9/173;B23K9/32 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 戴媛 |
| 地址： | 100161 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超低层道间焊接温度的实现方法，具体包括如下过程：在焊件焊接坡口的相对两侧用围堤方式的制作围堰，将冷却介质的换热和散热位置限定在围堰之内；同时，焊接时向围堰内通冷却水。本发明解决了现有低温层焊接方式存在的散热效果差、焊件生产率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低层 焊接 温度 实现 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军92578部队，未经中国人民解放军92578部队许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011302940.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
