[发明专利]一种复合金属箔及线路板在审
| 申请号： | 202011301299.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114521042A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510660 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层形成在第一导电层的一侧，第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域均设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电阻层的载流量，进而提高了第一电阻层的耐ESD性能，进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 金属 线路板 | ||
【主权项】：
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