[发明专利]一种通体瓷砖的制备工艺在审
| 申请号： | 202011293352.2 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112428407A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 梁桐灿;曾凡平;丁英美;邱金清;蔡伟强;侯斌;宋奕强 | 申请（专利权）人： | 广东宏陶陶瓷有限公司;广东宏威陶瓷实业有限公司;广东宏宇新型材料有限公司;广东宏海陶瓷实业发展有限公司 |
| 主分类号： | B28B13/02 | 分类号： | B28B13/02;B28B17/02;B28B11/00;B28B1/00;B44F9/04;C04B35/14;C04B35/622 |
| 代理公司： | 佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44688 | 代理人： | 廖花妹 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种通体瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：S1.将坯体原料加水经球磨后得到浆料；S2.对所述浆料过筛除铁，经喷雾造粒后得到粉料；S3.对所述粉料调色后，经布料设备布料形成纹理图案，压制成型再经抛坯、干燥得到坯体；布料设备包括机架、第一传输组件、第二传输组件、下料挡板和布料组件，第一传输组件设置在机架上，第二传输组件设置在机架上、且位于第一传输组件的正上方，下料挡板安装在机架上、且位于第二传输组件的下料端的前端，下料挡板用于挡住从第二传输组件下料到第一传输组件的粉料，以使粉料可垂直落入到第一传输组件上，布料组件位于第二传输组件的正上方；S4.在坯体上淋施面浆，经喷墨打印、烧成和抛光后即得到通体瓷砖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通体 瓷砖 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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