[发明专利]基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法

摘要

本发明提供一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法，基于PCB工艺中的mSAP工艺制备所述压印模具，制备方法包括步骤：提供基板，在基板上制备待压印图形层，在待压印图形层上制备预设金属镀层，在预设金属镀层上制备防黏处理层。本发明利用改良型半加成工艺(mSAP)制备压印模具，对压印模具表面形成预设金属镀层并进行防黏处理形成防黏处理层，将压印技术应用到PCB板的制作中，经过PCB工艺制备金属线路，适于大尺寸PCB板，可以极大地提高复杂特征尺寸不一致的线路的均匀性，陡直度高，工艺稳定性好，能保证批量生产，容易满足模具在PCB压印过程中硬度、拉伸强度等要求。