[发明专利]基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法

权利要求书

1.一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于PCB工艺中的mSAP工艺制备所述压印模具，所述制备方法包括如下步骤：

提供基板，所述基板适于PCB制作且能进行多次压印；

在所述基板的至少一侧制备待压印图形层，所述待压印图形层中制备有待压印图形；

在所述待压印图形层远离所述基板的一面制备预设金属镀层；

对所述预设金属镀层表面进行防黏处理，以形成防黏处理层。

2.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述基板包括聚马来酰亚胺三嗪树脂基板及陶瓷基板中的至少一种；其中，所述陶瓷基板包括Al₂O₃基板、BeO基板以及AlN基板中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述基板玻璃化转变温度前基板的膨胀系数介于0.1ppm～20ppm之间；玻璃化转变温度后的膨胀系数介于0.1～100ppm之间；所述基板的玻璃化转变温度大于200℃；所述基板的厚度大于1mm；所述基板的尺寸大于等于15寸。

4.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，采用化学镀工艺制备的所述预设金属镀层。

5.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于PCB mSAP工艺制作所述压印模具包括：通过层压、曝光、显影、电镀、去膜、化镍流程制备金属镍模板，所述金属镍构成所述预设金属镀层，所述预设金属镀层的压印模具利于微观不规则、周期不重复的模板图形的制作；其中，先通过mSAP工艺制得铜模板，构成所述基板，再通过化学镀镍工艺在铜上镀上一层镍形成镍模板。

6.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述预设金属镀层为非晶态镍磷合金材料层，其中，含磷量在1％～4％。

7.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述预设金属镀层平整度，Ra≤300nm；所述预设金属镀层厚度介于3～5μm之间。

8.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于液相沉积法形成所述防黏处理层，所述防黏处理层包括网状自组装单层膜。

9.根据权利要求8所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，形成所述网状自组装单层膜的步骤包括：对所述预设金属镀层的表面进行羟基化处理，形成有所述预设金属镀层的基板在H₂SO₄和H₂O₂的混合溶液中浸泡，通过物理吸附作用，表面形成羟基化；将羟基化后的基板直接浸入到0.5％～1.5％的含氟有机硅衍生物溶液中，然后在60～70℃下静置0.8～1.2h，卤素元素发生水解，硅周围的氯原子被取代，形成Si-OH键，最后基板上的Si-OH键与含氟有机硅衍生物氢键结合发生脱水，最终以Si-O-Si共价键形式结合成网状自组装单层膜，所述含氟有机硅衍生物包括F₁₇-FDTS。

10.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于介质层材料层制备印刷线路板图形，其中，所述压印模具的具有所述待压印图形的一面构成压印面，所述压印面与所述介质层材料层配合进行压印。