[发明专利]一种电流焊机构及具有其的SMD保险丝中心点焊接机在审

专利信息
申请号: 202011283219.9 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112589221A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 余纯平;张鹏 申请(专利权)人: 厦门佑科自动化科技有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/047;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 邱冬新
地址: 361021 福建省厦门市集美*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种电流焊机构,包括一端焊接装置和二端焊接装置,还提供了具有其的SMD保险丝中心点焊接机,包括主机架、主转盘、依次设置在主转盘外周的瓷管上料装置、一帽上料装置、穿丝装置、二帽上料装置、铜帽夹紧装置、上述电流焊机构以及用于将保险丝从所述主转盘下料的下料装置。本发明生产效率高,相比现有的生产装置能够提升生产效率至少一倍以上,且焊接性能可靠,丝材焊接牢固,没有溢锡现象。
搜索关键词: 一种 电流 机构 具有 smd 保险丝 中心 点焊 接机
【主权项】:
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