[发明专利]全真空电子束焊组合式直流互击头部结构及焊接方法有效
| 申请号： | 202011257013.9 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112427794B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 施浙杭;邬二龙;陈泓宇;陈明亮;宋凡;陈晓江;刘昌国 | 申请（专利权）人： | 上海空间推进研究所 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;F02K9/42;F02K9/60;F02K9/52 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201112 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种全真空电子束焊组合式直流互击头部结构及焊接方法，包括法兰壳体、喷注器芯体以及盖板，所述法兰壳体的一端通过全真空电子束焊焊接的方式连接所述盖板用以将通过所述法兰壳体的第一推进剂与外部隔开，所述法兰壳体的另一端通过全真空电子束焊焊接的方式与喷注器芯体的上端、下端连接分别用以将所述第一推进剂和第二推进剂隔开、第二推进剂与外部隔开。当第一推进剂为可燃剂时，第二推进剂为助燃剂；当第一推进剂为助燃剂时，第二推进剂为可燃剂，本发明采用真空电子束焊工艺取代复杂的钎焊工艺焊接组合式直流互击头部结构，有效解决了因钎焊引起的头部结构泄漏和变形导致的风险，提高了发动机生产的合格率和产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 电子束 组合式 直流 头部 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海空间推进研究所，未经上海空间推进研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011257013.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电缆机械性能测试自动取样装置
- 下一篇：射频电路和电子设备
