[发明专利]一种增强导电聚合物膜层结构及其制作方法和防腐应用在审

专利信息
申请号: 202011253482.3 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN112477342A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 靳庆新 申请(专利权)人: 纬固防腐资源(上海)有限公司
主分类号: B32B27/12 分类号: B32B27/12;B32B27/32;B32B27/20;B32B27/02;B32B27/36;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;C08L23/08;C08L23/14;C08J5/18;G01M3/16;G01M3/18;E02D31/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 徐俊
地址: 201100 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种可用于膜层防腐结构的具备可粘结和焊接的增强的导电膜层材料及其制作方法和防腐应用。其所述的导电聚合物膜层结构结构共包含四层结构,依次为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯或其它热塑性树脂聚合物或其混聚物的膜层、由碳纤维或其他导电纤维与上述树脂聚合物纤维混编的编织布增强导电层、上述聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯或其它热塑性树脂聚合物或其混聚物的膜层、上述聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯或其它热塑性树脂聚合物或其混聚物同类的纤维及更高熔点的聚合物纤维混纺的无纺布。其制作步骤为采用双色挤出机T型模头同时挤出树脂膜层。在挤出同时把预先制备好的上述碳纤维混编布和聚酯混纺毡同时进入压辊成型。
搜索关键词: 一种 增强 导电 聚合物 结构 及其 制作方法 防腐 应用
【主权项】:
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