[发明专利]一种高精密铜箔上胶机在审
| 申请号： | 202011252480.2 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112317231A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 贺国强 | 申请（专利权）人： | 广东伸丰环保科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/12 | 分类号： | B05C1/12;B05C11/02;B05C11/04;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高精密铜箔上胶机，属于铜箔上胶技术领域，包括：机架，用于安装各零件；原料放置组件，用于放置原料；所述原料放置组件设置于所述机架上；第一导向组件，用于引导铜箔至第二导向组件；所述第一导向组件设置于所述机架上；第二导向组件，用于输送所述第一导向组件处的所述铜箔至涂胶组件；所述第二导向组件设置于所述机架上；涂胶组件，用于对所述第二导向组件输送的所述铜箔进行涂胶操作；所述涂胶组件设置于所述机架上；胶层厚度调整组件，用于调整所述涂胶组件处的所述铜箔表面的胶层厚度；所述胶层厚度调整组件设置于所述机架上，且与所述涂胶组件相对。本申请可以对铜箔表面各处的胶层厚度根据需要控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 铜箔 上胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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