[发明专利]基于层间信息继承的金属增材制造路径填充方法有效

专利信息
申请号: 202011250212.7 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112464446B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 马良;吴陈浩;李慧贤 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F113/10
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 710072 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了基于层间信息继承的金属增材制造路径填充方法,本方法首先将模型进行分体,使得每个分体任意相邻两层的轮廓相似。利用相邻两层间信息可以继承的特性,将前一层已生成的路径端点加上两层轮廓之间的偏移量即生成后一层的路径。不需要计算出每条平行线与轮廓的交点并将交点连接成路径,减少了计算量,加快了算法运行速度,缩短了模型处理时间。能够加快金属增材制模型数据处理中的路径填充过程,缩短数据处理时间。针对大数据量的CAD模型,该方法减少了计算量,缩短了路径填充过程所花费的时间。
搜索关键词: 基于 信息 继承 金属 制造 路径 填充 方法
【主权项】:
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