[发明专利]一种解决真空电子束焊接高强度钢复合板开裂的工艺在审
| 申请号： | 202011248374.7 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112475794A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 金百刚;马成;刘文飞 | 申请（专利权）人： | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K15/06 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种解决真空电子束焊接高强度钢复合板开裂的工艺，该方法是在组坯工序中，在两块板坯之间增加了0.5‑1mm的IF钢冷轧板作为过渡层，同时，通过真空电子束焊接工艺改进，大幅提高真空电子束的焊接强度，保证轧制稳定性。与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过本发明方案的实施，解决了高强钢真空电子束焊接后轧制开裂的问题。实现了高强钢真空复合焊接‑轧制的稳定生产，为同类钢种生产提供了技术指导，拓展了品种，提高了合格率和供货能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 真空 电子束 焊接 强度 复合板 开裂 工艺 | ||
【主权项】：
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