[发明专利]一种焊环组装焊接用上料盘在审
申请号: | 202011246750.9 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN112404815A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 常红;张小建;张伟;龙帅宇;吴磊 | 申请(专利权)人: | 江西立讯智造有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人: | 李睿 |
地址: | 343100 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及焊接技术领域,具体是一种焊环组装焊接用上料盘,包括底座,底座顶部设置有用于固定上料盘本体的支撑机构,支撑机构与底座之间通过加固机构连接,上料盘本体上侧设置有吸尘机构,吸尘机构与设置在底座上的调节机构连接,本发明,通过设置支撑机构,上料盘本体在重力作用下使支撑板向下移动,支撑板上的推杆通过绳轮推动拉绳,拉绳带动左右两侧活动板向支撑板一侧移动,可以完成对上料盘本体的初步固定,通过设置加固机构,可以加强夹板对上料盘本体固定的牢固性,提升了装置的稳定性,通过设置吸尘机构,可以对上料盘本体周围的空气进行净化,避免工件表面吸附粉尘或碎屑,利于提升焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 组装 焊接 用上 | ||
【主权项】:
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